2024 年 7 月 10 日,中科創(chuàng )達旗下創(chuàng )通聯(lián)達(Thundercomm)宣布Qualcomm? RB3 Gen 2 Lite 開(kāi)發(fā)套件在其官網(wǎng)商城正式上市銷(xiāo)售。該開(kāi)發(fā)套件是專(zhuān)為高性能計算、高易用性而設計的物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)套件,旨在推動(dòng)機器人、工業(yè)自動(dòng)化、智慧零售等多個(gè)領(lǐng)域的創(chuàng )新與發(fā)展。 Qualcomm? RB3 Gen 2 Lite開(kāi)發(fā)套件基于Qualcomm? QCM5430/QCS5430芯片平臺。該平臺集成了高性能的八核Kryo? 670 CPU 和Adreno 642L GPU,融合了最新的AI運算能力以及計算機圖形處理技術(shù),為開(kāi)發(fā)者提供了一個(gè)構建下一代物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品強勁的計算引擎。此外,該開(kāi)發(fā)套件還內置了強大的異構計算和邊緣AI能力,能夠輕松應對各種復雜應用場(chǎng)景。同時(shí),內置的Wi-Fi 6E芯片和藍牙5.2技術(shù),實(shí)現了前所未有的無(wú)線(xiàn)連接速度與超低延遲,確保了數據傳輸的高效與穩定。 Qualcomm? RB3 Gen 2 Lite 開(kāi)發(fā)套件符合 96Boards 開(kāi)放式硬件規范,支持復雜的疊層擴展板,同時(shí)擁有豐富的開(kāi)發(fā)組件和軟件支持。此開(kāi)發(fā)套件包括 Qualcomm? RB3 G […]