2024 年 7 月 10 日，中科創(chuàng )達旗下創(chuàng )通聯(lián)達（Thundercomm）宣布Qualcomm? RB3 Gen 2 Lite 開(kāi)發(fā)套件在其官網(wǎng)商城正式上市銷(xiāo)售。該開(kāi)發(fā)套件是專(zhuān)為高性能計算、高易用性而設計的物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)套件，旨在推動(dòng)機器人、工業(yè)自動(dòng)化、智慧零售等多個(gè)領(lǐng)域的創(chuàng )新與發(fā)展。
Qualcomm? RB3 Gen 2 Lite開(kāi)發(fā)套件基于Qualcomm? QCM5430/QCS5430芯片平臺。該平臺集成了高性能的八核Kryo? 670 CPU 和Adreno 642L GPU，融合了最新的AI運算能力以及計算機圖形處理技術(shù)，為開(kāi)發(fā)者提供了一個(gè)構建下一代物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品強勁的計算引擎。此外，該開(kāi)發(fā)套件還內置了強大的異構計算和邊緣AI能力，能夠輕松應對各種復雜應用場(chǎng)景。同時(shí)，內置的Wi-Fi 6E芯片和藍牙5.2技術(shù)，實(shí)現了前所未有的無(wú)線(xiàn)連接速度與超低延遲，確保了數據傳輸的高效與穩定。
Qualcomm? RB3 Gen 2 Lite 開(kāi)發(fā)套件符合 96Boards 開(kāi)放式硬件規范，支持復雜的疊層擴展板，同時(shí)擁有豐富的開(kāi)發(fā)組件和軟件支持。此開(kāi)發(fā)套件包括 Qualcomm? RB3 Gen 2 Lite Core Kit 以及視覺(jué)擴展套件 Qualcomm? RB3 Gen 2 Lite Vision Kit 兩種不同的套件選項，開(kāi)發(fā)者可以依據產(chǎn)品開(kāi)發(fā)需求進(jìn)行個(gè)性化選擇。在軟件層面，Qualcomm? RB3 Gen 2 Lite 開(kāi)發(fā)套件支持 Linux、Android 操作系統，并且支持 Qualcomm? Intelligent Robotics Product SDK、Qualcomm? Neural Processing SDK 以及 Hexagon SDK 等軟件工具。
Qualcomm? RB3 Gen 2 Lite 開(kāi)發(fā)套件的問(wèn)世，無(wú)疑將引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)邁向更高峰，為未來(lái)的智能化發(fā)展注入源源不斷的強勁動(dòng)力。
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創(chuàng )通聯(lián)達智能技術(shù)有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)：創(chuàng )通聯(lián)達/Thundercomm）是一家全球領(lǐng)先的智能物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品和解決方案提供商。由中科創(chuàng )達軟件股份有限公司（股票代碼：300496）與美國高通公司在2016年共同出資設立。依托高通全球領(lǐng)先的芯片技術(shù)，以及中科創(chuàng )達在操作系統技術(shù)上的專(zhuān)業(yè)知識和本地化服務(wù)能力，創(chuàng )通聯(lián)達致力于通過(guò)人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)以及云計算等先進(jìn)技術(shù)的融合創(chuàng )新，為OEM/ODM廠(chǎng)商以及開(kāi)發(fā)者提供從模組到整機的一站式解決方案。
