2016年2月29日，中科創(chuàng )達宣布已與Qualcomm在中國的投資實(shí)體——高通(貴州)投資有限公司——合作成立一個(gè)合資企業(yè)重慶創(chuàng )通聯(lián)達智能技術(shù)有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)：重慶創(chuàng )通聯(lián)達)，落戶(hù)重慶市仙桃數據谷。高通(貴州)投資有限公司將成為重慶創(chuàng )通聯(lián)達的少數股東。重慶創(chuàng )通聯(lián)達智能技術(shù)有限公司將致力于助力中國物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的加速發(fā)展和創(chuàng )新，包括提供基于高通驍龍?處理器的物聯(lián)網(wǎng)解決方案支持。高通驍龍?處理器是Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.的產(chǎn)品。重慶創(chuàng )通聯(lián)達計劃為客戶(hù)提供物聯(lián)網(wǎng)各細分領(lǐng)域的“一站式“產(chǎn)品和服務(wù)。
(簽約儀式現場(chǎng))
推動(dòng)“中國制造2025”與“互聯(lián)網(wǎng)+”融合發(fā)展
現今中國已經(jīng)發(fā)展成為全球物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展浪潮中的核心地區。市場(chǎng)調研公司ABI Research預測數據顯示，中國的物聯(lián)網(wǎng)收入預計將于2020年達到410億美元，增長(cháng)速度遠遠超過(guò)其他國家。為了進(jìn)一步拓展物聯(lián)網(wǎng)格局，并支持更多以連接和計算為基礎的智能硬件，中科創(chuàng )達和Qualcomm決定共同成立重慶創(chuàng )通聯(lián)達智能技術(shù)有限公司。
(重慶市渝北區委書(shū)記沐華平先生發(fā)言)
Qualcomm中國區董事長(cháng)孟樸表示：“中國在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域蘊藏巨大發(fā)展潛力，生態(tài)系統廣闊且不斷壯大，物聯(lián)網(wǎng)也是中國實(shí)現‘互聯(lián)網(wǎng)+’戰略的重要產(chǎn)業(yè)支撐。目前我們正與包括中國廠(chǎng)商在內的全球領(lǐng)先科技企業(yè)攜手創(chuàng )新，幫助滿(mǎn)足消費者在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域日益增強的需求。此次與中科創(chuàng )達共同成立重慶創(chuàng )通聯(lián)達智能技術(shù)有限公司，將幫助快速拓展并滿(mǎn)足物聯(lián)網(wǎng)不同細分領(lǐng)域的需求，以領(lǐng)先的技術(shù)解決方案和服務(wù)助力本土物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的持續創(chuàng )新，支持客戶(hù)為企業(yè)和消費者打造一流的互聯(lián)體驗?！?/p>
(Qualcomm中國區董事長(cháng)孟樸先生發(fā)言)
重慶創(chuàng )通聯(lián)達由中科創(chuàng )達控股，將組建一支專(zhuān)注于物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)平臺和服務(wù)的高水平技術(shù)團隊。新公司計劃開(kāi)發(fā)生產(chǎn)基于高通驍龍?處理器的智能核心模塊及解決方案，將Qualcomm Technologies全球領(lǐng)先的SoC(System on Chip)技術(shù)和中科創(chuàng )達強大的操作系統和本地化能力結合，為客戶(hù)提供“核心板+操作系統+核心算法”一體化的SoM (System on Module)方案。SoM未來(lái)將作為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域智能硬件產(chǎn)品的“大腦”，配合定制能力將能夠應用在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的不同細分市場(chǎng)，幫助客戶(hù)降低產(chǎn)品開(kāi)發(fā)門(mén)檻，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，最終實(shí)現具有競爭力和差異性的物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品，還將幫助為相關(guān)企業(yè)、創(chuàng )業(yè)者和創(chuàng )新者提供基礎產(chǎn)業(yè)平臺，加速物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的創(chuàng )新與發(fā)展，進(jìn)一步推動(dòng)“中國制造2025”與“互聯(lián)網(wǎng)+”融合發(fā)展。
(中科創(chuàng )達CEO耿增強先生發(fā)言)
中科創(chuàng )達CEO耿增強表示：“與高通(貴州)投資有限公司共同成立重慶創(chuàng )通聯(lián)達，是中科創(chuàng )達在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的重要布局。結合Qualcomm卓越的芯片技術(shù)實(shí)力以及中科創(chuàng )達在軟硬一體解決方案上的資源優(yōu)勢，我們相信重慶創(chuàng )通聯(lián)達將會(huì )成為產(chǎn)業(yè)平臺，及全球智能硬件產(chǎn)業(yè)的重要推動(dòng)力?！?/p>
落戶(hù)重慶 攜手打造創(chuàng )新生態(tài)圈
重慶創(chuàng )通聯(lián)達注冊地將為重慶市渝北區仙桃數據谷。根據重慶市統計局數據，作為中國西部重鎮，重慶市GDP增速已連續八年位居全國前茅，2015年增長(cháng)11%，領(lǐng)跑全國。近些年來(lái)，重慶市加快培育戰略性新興產(chǎn)業(yè)，成效明顯，已建成全球最大智能終端基地之一，形成“整機+零部件”的產(chǎn)業(yè)集群，電子信息產(chǎn)業(yè)已成為全市第一支柱產(chǎn)業(yè)。
重慶市渝北區委書(shū)記沐華平表示：“按照市委對渝北區的功能定位要求，渝北區正致力于發(fā)展智能硬件產(chǎn)業(yè)，使之成為智能制造和創(chuàng )新生態(tài)圈的重要載體。Qualcomm攜手中科創(chuàng )達落戶(hù)仙桃數據谷，是渝北區創(chuàng )新發(fā)展史上的一件大事，這類(lèi)合作將進(jìn)一步完善仙桃數據谷創(chuàng )新生態(tài)圈，打造集芯片和傳感器設計、樣機開(kāi)發(fā)和制造、物聯(lián)網(wǎng)和大數據應用于一體的智能硬件全產(chǎn)業(yè)鏈集群，為重慶建設國家級智能硬件產(chǎn)業(yè)基地做出重要貢獻?！?/p>
