2025年11月23日，全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品與解決方案提供商創(chuàng )通聯(lián)達宣布與嵌入式軟件領(lǐng)域專(zhuān)家RidgeRun、全球光學(xué)技術(shù)領(lǐng)導者ams OSRAM達成戰略合作。三方依托創(chuàng )通聯(lián)達魔方派3開(kāi)發(fā)平臺，成功完成ams OSRAM Mira220近紅外增強型圖像傳感器的驅動(dòng)集成與量產(chǎn)級適配，為開(kāi)發(fā)者提供從傳感器快速評估到產(chǎn)品量產(chǎn)的一站式解決方案，顯著(zhù)縮短機器視覺(jué)、工業(yè)AI及機器人領(lǐng)域的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期。
作為創(chuàng )通聯(lián)達基于高通芯片的首款開(kāi)源硬件平臺，魔方派3憑借其強大的計算性能、靈活的多相機接口擴展能力及基于Yocto的開(kāi)源軟件棧，成為ams OSRAM Mira220傳感器評估與原型驗證的首選載體。此次合作中，創(chuàng )通聯(lián)達不僅開(kāi)放了平臺底層技術(shù)文檔與接口資源，更組建專(zhuān)業(yè)工程團隊提供全程技術(shù)支持，為RidgeRun的驅動(dòng)開(kāi)發(fā)與集成工作提供了堅實(shí)保障，最終實(shí)現Mira220傳感器與魔方派3平臺的無(wú)縫兼容，達成量產(chǎn)級驅動(dòng)交付。
Mira220作為ams OSRAM針對高性能嵌入式場(chǎng)景推出的220萬(wàn)像素全局快門(mén)傳感器，具備出色的近紅外感知能力與高速數據傳輸效率，廣泛適用于工業(yè)檢測、機器人導航、智能安防等核心場(chǎng)景。而創(chuàng )通聯(lián)達魔方派3平臺搭載12TOPS強勁AI算力與專(zhuān)業(yè)級圖像信號處理（ISP）能力，可充分釋放Mira220的硬件潛力，為開(kāi)發(fā)者提供從算法驗證到產(chǎn)品落地的全流程支持。
“創(chuàng )通聯(lián)達始終致力于構建開(kāi)放、高效的開(kāi)發(fā)者生態(tài)，魔方派3平臺的核心價(jià)值在于為傳感器廠(chǎng)商、算法開(kāi)發(fā)者與終端企業(yè)搭建橋梁，” 創(chuàng )通聯(lián)達副總裁張智敏表示，“此次與ams OSRAM、RidgeRun的合作，不僅驗證了魔方派3在嵌入式視覺(jué)領(lǐng)域的兼容性與可靠性，更向行業(yè)展示了‘平臺+生態(tài)’模式如何加速技術(shù)落地。未來(lái)，我們將持續開(kāi)放平臺能力，賦能更多AIoT場(chǎng)景的創(chuàng )新實(shí)踐?！?/p>
此次合作推出的量產(chǎn)級驅動(dòng)解決方案，已正式面向全球開(kāi)發(fā)者開(kāi)放。開(kāi)發(fā)者可通過(guò)魔方派3平臺快速完成Mira220傳感器的評估、算法調試與產(chǎn)品原型開(kāi)發(fā)，大幅降低從技術(shù)驗證到量產(chǎn)的時(shí)間成本與研發(fā)門(mén)檻，推動(dòng)機器視覺(jué)與嵌入式AI產(chǎn)品的快速迭代。
