德國紐倫堡，2025年3月12日——全球規模最大的嵌入式系統展會(huì )Embedded World 2025在德國紐倫堡開(kāi)幕，中科創(chuàng )達旗下創(chuàng )通聯(lián)達攜魔方派3亮相，重點(diǎn)展示其在開(kāi)源生態(tài)與開(kāi)發(fā)者體驗上的最新突破，吸引了全球嵌入式開(kāi)發(fā)者及行業(yè)客戶(hù)關(guān)注。
魔方派3是全球首款基于高通平臺打造的開(kāi)源開(kāi)發(fā)板。憑借12 TOPS端側AI算力與多系統兼容性（Qualcomm Linux、安卓13、Debian 12），魔方派3成為了開(kāi)源硬件領(lǐng)域的性能標桿。它兼容樹(shù)莓派生態(tài)的特性，允許開(kāi)發(fā)者復用現有配件，顯著(zhù)降低開(kāi)發(fā)成本。此次展會(huì )重點(diǎn)展示了魔方派3在A(yíng)I機械手、多模態(tài)大模型相機等應用，也進(jìn)一步印證其在工業(yè)與消費場(chǎng)景的落地潛力。
最新進(jìn)展：開(kāi)源操作系統全面升級
Linux正式版發(fā)布：基于Qualcomm Linux GA1.3的穩定版本首次亮相，為開(kāi)發(fā)者提供更高效的底層支持，深度優(yōu)化了硬件資源調度與AI任務(wù)處理效率，大幅提升了系統整體性能。
Debian 12體驗版開(kāi)放：專(zhuān)為嵌入式場(chǎng)景定制的Debian 12系統正式推出，支持輕量化部署與多樣化外設驅動(dòng)，助力開(kāi)發(fā)者快速構建端側智能應用。
開(kāi)發(fā)者社區開(kāi)放倒計時(shí)：魔方派官方社區已完成壓力測試，計劃于3月底全面開(kāi)放。屆時(shí)，社區將全面提供技術(shù)文檔、完備的工具鏈支持及開(kāi)發(fā)者交流平臺，助力開(kāi)發(fā)者加速項目落地。
開(kāi)發(fā)體驗躍升：工具與文檔雙升級
魔方派3 Config-Tools：全新發(fā)布的配置工具包支持可視化界面操作，簡(jiǎn)化系統配置、外設調試及AI模型部署流程，降低開(kāi)發(fā)門(mén)檻。（該工具為Debian 12版本）
開(kāi)源工程深度優(yōu)化：Linux內核與Yocto工程全面開(kāi)源，開(kāi)發(fā)者可直接從魔方派3GitHub倉庫獲取資源，靈活定制各項功能，實(shí)現二次開(kāi)發(fā)“零障礙”。
文檔體系再完善：詳盡全面的中文/英文開(kāi)發(fā)指南，涵蓋從環(huán)境搭建、基本功能操作以及不同模塊二次開(kāi)發(fā)的完整教程，提升開(kāi)發(fā)者效率，加速原型機場(chǎng)景落地。
魔方派3限時(shí)優(yōu)惠價(jià)：1149元！
目前，魔方派3正式版已經(jīng)可以通過(guò)Thundercomm官網(wǎng)購買(mǎi)。值得一提的是，3月11日至13日Embedded World期間下單，可以享受1149元的特惠價(jià)（日常售價(jià)為1299元），請點(diǎn)擊“閱讀原文”火速搶購！
