2024年11月12日-15日，創(chuàng )通聯(lián)達攜Rubik Avatar品宣數字人、新一代智能視頻會(huì )議系統、基于高通平臺的首款“派”產(chǎn)品，亮相德國慕尼黑電子展（Electronica 2024），吸引眾多行業(yè)受眾的目光和駐足體驗。
德國慕尼黑電子展是全球規模最大、最具影響力的電子元器件展會(huì )之一，現場(chǎng)匯聚來(lái)自世界各地的3000多家參展商以及超過(guò)8萬(wàn)名的參觀(guān)者，共同探索電子行業(yè)的最新動(dòng)態(tài)。創(chuàng )通聯(lián)達（Thundercomm）作為一家擁有國際視野與一站式物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品和技術(shù)提供商，攜手多家合作伙伴共同展出了一系列智能物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品和解決方案。
RUBIK Avatar品宣數字人首次亮相
作為繼智慧導診數字人之后的又一Rubik Avatar數字人在垂直場(chǎng)景的應用方向，品宣數字人在德國慕尼黑電子展上首次亮相，便成為展臺最為專(zhuān)業(yè)和美麗的AI助理，助力合作伙伴展臺大放異彩。
這款品宣數字人集展示和交互功能于一體，不僅能夠憑借其生動(dòng)逼真的形象和富有吸引力的內容呈現，出色地完成數字化廣告展示任務(wù)，有效吸引目標受眾的注意力，還能借助先進(jìn)的大語(yǔ)言模型技術(shù)，實(shí)現了與參觀(guān)者之間自然流暢的交互體驗。這款數字人可廣泛適用于展覽展示活動(dòng)，企業(yè)展廳、零售場(chǎng)景，為企業(yè)數字化營(yíng)銷(xiāo)與客戶(hù)體驗升級提供創(chuàng )新力量。
新一代智能視頻會(huì )議參考設計套件
在本次展會(huì )上，創(chuàng )通聯(lián)達還展示了新一代智能視頻會(huì )議參考設計套件——全景視頻會(huì )議一體機Blink360 Camera和視頻會(huì )議控制臺Meeting Controller Console，支持OEM廠(chǎng)商輕松設計、部署和定制化視頻會(huì )議產(chǎn)品，從而為企業(yè)和個(gè)人帶來(lái)沉浸式視頻會(huì )議體驗。
該套件是基于高通QCS6490芯片平臺、專(zhuān)為中小型視頻會(huì )議設計的四攝像頭智能視頻會(huì )議參考設計，可以捕捉360°全景圖像實(shí)現多攝像頭圖像拼接和融合，支持3/6麥克風(fēng)拾音，具備自動(dòng)取景構圖、發(fā)言人聚焦、遠場(chǎng)拾音等功能。該設備已經(jīng)打通了包括Teams、Zoom、飛書(shū)、騰訊會(huì )議、釘釘等辦公會(huì )議軟件，用戶(hù)可通過(guò)連接會(huì )議控制器面板、筆記本電腦、顯示器等設備來(lái)適應不同的會(huì )議場(chǎng)景。
基于高通平臺的首款“派”產(chǎn)品——RUBIK Pi
RUBIK Pi（魔方派）是創(chuàng )通聯(lián)達基于高通芯片平臺推出的首款面向開(kāi)發(fā)者的輕量型“派”產(chǎn)品，其為開(kāi)發(fā)者帶來(lái)全新的創(chuàng )新機遇，填補了基于高通芯片平臺在開(kāi)源領(lǐng)域的空白。
RUBIK Pi采用高通QCS6490平臺，具備12.5TOPS的卓越AI性能，能夠部署1.8B LLM，配合高通AI Hub，開(kāi)發(fā)者可親自感受AI進(jìn)化帶來(lái)的強大沖擊。
同時(shí)，RUBIK Pi 展現出了極為出色的兼容性與卓越的擴展性。一方面，它能夠完美支持Linux Upstream、Android、Windows 等多個(gè)操作系統，為開(kāi)發(fā)者提供了豐富的選擇空間；另一方面，在硬件上進(jìn)行了深度優(yōu)化，實(shí)現了向上兼容創(chuàng )通聯(lián)達的C8550 SOM、向下兼容C5430P SOM，充分展現了其強大的可擴展性。
此外，RUBIK Pi還全面兼容Raspberry Pi的生態(tài)以及擴展板、風(fēng)扇、相機等外設配件，這一舉措極大地降低了開(kāi)發(fā)者的使用難度，同時(shí)也減少了使用成本，為開(kāi)發(fā)者帶來(lái)了更加便捷和高效的開(kāi)發(fā)體驗。
創(chuàng )通聯(lián)達積極布局全球市場(chǎng)，通過(guò)與全球各地的合作伙伴攜手合作，不斷拓展業(yè)務(wù)版圖。期待更多海外合作伙伴與我們攜手，共同通過(guò)人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)以及云計算等先進(jìn)技術(shù)的融合創(chuàng )新，為OEM/ODM廠(chǎng)商以及開(kāi)發(fā)者提供從模組到整機的一站式解決方案。
