創(chuàng )通聯(lián)達，這家可能并不為普通大眾所熟知的公司，是由知名芯片廠(chǎng)商美國高通公司和智能操作系統及技術(shù)平臺提供商中科創(chuàng )達聯(lián)合成立的分公司。
成立于2016年，創(chuàng )通聯(lián)達主要開(kāi)發(fā)基于高通驍龍?處理器的核心計算模塊及解決方案，為客戶(hù)提供“核心板+操作系統+核心算法”一體化的SoM(System on Module)方案。VR、AR則是這家公司的重點(diǎn)業(yè)務(wù)之一。
早在2016年，創(chuàng )通聯(lián)達推出了首款驍龍820 VR一體機參考設計。2017年MWC期間，又推出了基于Qualcomm?驍龍?835移動(dòng)平臺的全新虛擬現實(shí)(VR)頭戴式顯示器(HMD)開(kāi)發(fā)平臺——TurboX?VR DK1。
VR作為一項新的前沿技術(shù)，底層芯片支持至關(guān)重要。作為移動(dòng)時(shí)代最重要的芯片廠(chǎng)商之一，高通在移動(dòng)端的優(yōu)勢也順延到了VR中。在供應鏈不成熟時(shí)，方案廠(chǎng)商的重要性也會(huì )突顯。這也是業(yè)內關(guān)注創(chuàng )通聯(lián)達的原因之一。
近期，我們也采訪(fǎng)了創(chuàng )通聯(lián)達CEO 張書(shū)濤，聊了聊創(chuàng )通聯(lián)達VR產(chǎn)品線(xiàn)的新進(jìn)展。
關(guān)于VR產(chǎn)品線(xiàn)，創(chuàng )通聯(lián)達的最新進(jìn)展或許還要追溯到今年MWC期間。當時(shí)， 創(chuàng )通聯(lián)達推出了基于Qualcomm?驍龍?835移動(dòng)平臺的全新虛擬現實(shí)(VR)頭戴式顯示器(HMD)開(kāi)發(fā)平臺——TurboX?VR DK1。
這款開(kāi)發(fā)平臺集成了最新的Qualcomm驍龍835虛擬現實(shí)開(kāi)發(fā)工具包(VRDK)，配備了2560×1440 OLED 屏幕，支持6DoF追蹤、手勢識別、眼球追蹤、注視點(diǎn)渲染等算法，系統延遲降低至15ms以?xún)取?/p>
去年年底開(kāi)始，陸續有一些開(kāi)發(fā)者已經(jīng)體驗過(guò)這款產(chǎn)品，效果已經(jīng)優(yōu)于當時(shí)市面上的移動(dòng)VR類(lèi)產(chǎn)品。不過(guò)，張書(shū)濤解釋?zhuān)恢钡組WC前后，這款產(chǎn)品還只是折中性產(chǎn)品，當時(shí)為了趕上發(fā)布時(shí)間，基本是利用的是現有的技術(shù)，后期除了保證新平臺的高性能和穩定性，其實(shí)TurboX?VR DK1還做了很多光學(xué)、軟件、算法方面的優(yōu)化。
此前業(yè)內體驗到的TurboX?VR DK1多為All-in-One一體機方案，同時(shí)，這款平臺還有另兩種分體式方案，其中一款突破性的進(jìn)行了前后配重，將部分元器件分配到VR設備的頭戴后端以平衡重量，佩戴更加舒適;另一款則將電源及一些元器件分配到外置主機或手柄中，通過(guò)USB與頭顯連接。從描述來(lái)看，這兩款產(chǎn)品應該很類(lèi)似之前LG 推出的LG VR和Pico推出的Pico Neo方案。
這兩套方案都計劃于今年年內進(jìn)行量產(chǎn)發(fā)布。VR產(chǎn)業(yè)鏈從硬件到軟件的資源整合都是非常復雜且耗時(shí)的。無(wú)論是元器件選型、適配，還是軟件的開(kāi)發(fā)和優(yōu)化以及內容的兼容，都需要層層篩選，高度融合并不斷完善。
張書(shū)濤分析，TurboX?VR DK1與目前市面上的不少DK不同，它不但可以給生態(tài)伙伴提供一個(gè)完整的開(kāi)發(fā)平臺，同時(shí)，合作伙伴可以直接基于這款DK進(jìn)行產(chǎn)品定制化，快速實(shí)現量產(chǎn)。
TurboX?VR DK1的潛在客戶(hù)可能有三類(lèi)。一類(lèi)是VR內容開(kāi)發(fā)者，他們在做自己的應用和內容時(shí)，TurboX?VR DK1參考性很強，可以在該平臺基礎上直接開(kāi)發(fā)應用和適配VR內容。第二類(lèi)是ODM、OEM廠(chǎng)商，他們只需做一些定制化、差異化的調整，當然量產(chǎn)還需要一定的硬件設計和光學(xué)研發(fā)，最快可實(shí)現3個(gè)月產(chǎn)品化。第三類(lèi)是行業(yè)應用客戶(hù)，可以在這款超配方案上刪減各類(lèi)功能，快速做出一些體驗較好的產(chǎn)品，用于產(chǎn)品的驗證及行業(yè)客戶(hù)使用，目前已經(jīng)有美國的醫療類(lèi)公司在做基于這套DK的行業(yè)應用。
如果說(shuō)TurboX?VR DK1是創(chuàng )通聯(lián)達在高通平臺交出的一份階段性答卷，這些潛在的客戶(hù)是否會(huì )對這份答案滿(mǎn)意呢?
在這個(gè)剛剛新興的行業(yè)，左右潛在客戶(hù)最終選擇的，產(chǎn)品之外，或許還有更多的考慮，比如平臺的選擇。關(guān)于VR硬件產(chǎn)品形態(tài)，移動(dòng)VR與PC VR之爭還在繼續;移動(dòng)VR領(lǐng)域，也存在Cardboard 方案、Gear VR類(lèi)方案、一體機方案之間的競爭;若要繼續細化，一體機方案里，亦有高通、Intel、三星等諸多方案可供挑選。
這個(gè)看似“站隊”的問(wèn)題，在張書(shū)濤看來(lái)，可能并不存在。真正的VR應該是一個(gè)平臺級的新興領(lǐng)域，會(huì )涵蓋交互、內容等諸多領(lǐng)域，會(huì )是劃時(shí)代的進(jìn)展，但需要一個(gè)漫長(cháng)的過(guò)程等待技術(shù)及產(chǎn)業(yè)鏈成熟。
若以此看，真正的VR平臺會(huì )涉及OS與芯片。從目前來(lái)看，Wintel 體系和安卓體系是最大的兩個(gè)玩家，也是所謂的“站隊”問(wèn)題出現的原因之一。Wintel 體系基于PC時(shí)代的積淀，主推也是PC VR，安卓體系基于A(yíng)ndroid+高通+ARM在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的優(yōu)勢，主推移動(dòng)VR。
張書(shū)濤認為，未來(lái)這兩個(gè)陣營(yíng)有可能都能做成;不過(guò)，從目前各類(lèi)數據調研機構的數據來(lái)看，移動(dòng)VR的銷(xiāo)量肯定要比PC更大，而主要原因在于移動(dòng)VR的體驗更好、移動(dòng)性更強、集成度更高。
關(guān)于PC VR與移動(dòng)VR之爭，之前很多人質(zhì)疑的一點(diǎn)就是根據摩爾定律，PC VR的產(chǎn)品性能很可能優(yōu)于同期的移動(dòng)VR產(chǎn)品。不過(guò)，張書(shū)濤并不這么看。他認為，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)開(kāi)始，移動(dòng)終端的某些功能因為采用了ASIC架構實(shí)現，而非CPU、GPU，因此一些性能表現已經(jīng)優(yōu)于PC端，最明顯的就是視頻播放、解壓縮能力;而在交互方面，因為移動(dòng)端攝像頭可以直接使用高速總線(xiàn)，時(shí)延也可以做到更低。
而移動(dòng)VR與PC VR的計算平臺基礎，也會(huì )是左右未來(lái)行業(yè)格局的重要因素。目前來(lái)看，手機是個(gè)人設備，PC正漸漸變?yōu)樯a(chǎn)力工具。數據顯示，2016年全球智能手機出貨量達到14.7億部，PC全年出貨量為2.697億臺。
目前移動(dòng)VR設備中，出貨量最大的是作為VR播放器的Cardboard類(lèi)產(chǎn)品，這很類(lèi)似當年的山寨平板行業(yè)，但未來(lái)出貨量最大的還是蘋(píng)果和三星這類(lèi)的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品品牌廠(chǎng)商。
Cardboard類(lèi)產(chǎn)品目前主要是提供體驗的機會(huì )，便宜、簡(jiǎn)單、入門(mén)門(mén)檻低，出貨量大，但是通過(guò)手機體驗VR，這與手機輕薄化的趨勢之間存在矛盾，包括電池容量、通信功能等都存在取舍關(guān)系。若是要體驗好的話(huà)，可能還是需要為All-in-One一體機方案或者分體式方案。
但是，現在做一體機，所有的計算單元、元器件都要涵蓋，短期內成本很難降低，兩年內可能都不會(huì )大量起量。去年年初，創(chuàng )通聯(lián)達曾做過(guò)類(lèi)似的預測，包括6DoF、顯示、光學(xué)等技術(shù)都尚不成熟，成本較高，C端市場(chǎng)一體機暫時(shí)會(huì )面向高端市場(chǎng)，這意味著(zhù)起量必然需要時(shí)間，很可能將從一些行業(yè)級應用開(kāi)始。
產(chǎn)業(yè)鏈決定成本，內容決定需求，這其實(shí)是影響商業(yè)客戶(hù)決策的主要因素。因此，有清晰應用、商業(yè)模式的廠(chǎng)商、垂直應用的領(lǐng)域，可能會(huì )更適合一體機。
事實(shí)上，目前市面上的一體機方案里，高通、Intel、三星等都有市面上可供選擇的方案。從創(chuàng )通聯(lián)達的角度看，有移動(dòng)端GPU、DSP技術(shù)的高通，無(wú)疑比對手有更多優(yōu)勢;GPU對于VR的重要性毋庸置疑，高通在移動(dòng)端GPU的優(yōu)化進(jìn)展也相當明顯，最新的835芯片相比于821已有不小提升;DSP可以做實(shí)時(shí)的外設支持，當CPU已經(jīng)很忙的時(shí)候，DSP的作用就凸顯，而如果要做到深度學(xué)習，DSP的處理能力，要高于CPU，功耗低于GPU。這些技術(shù)都是高通自己掌握多年的技術(shù)。
現階段，基于高通驍龍835芯片的VR產(chǎn)品體驗自不必說(shuō)。張書(shū)濤分析，目前VR的量還很小，又是未來(lái)重要的大市場(chǎng)，因此高通供貨基本可以保證。對于潛在客戶(hù)來(lái)說(shuō)，真正的問(wèn)題在于是否有清晰的商業(yè)定位和產(chǎn)品定位，是客戶(hù)采用高通835芯片，走向成功的保證。
創(chuàng )通聯(lián)達對于清晰商業(yè)定位和產(chǎn)品定位的重視，其實(shí)很大程度上還是由其自身的商業(yè)模式?jīng)Q定。
這家主要開(kāi)發(fā)基于高通驍龍?處理器的軟硬件解決方案的公司，最主要的工作就是填補產(chǎn)品量產(chǎn)前的兩道鴻溝——從芯片到ODM、OEM產(chǎn)品之間的鴻溝、從ODM、OEM到應用之間的距離。
這與其母公司中科創(chuàng )達的商業(yè)模式很類(lèi)似。但不同的是，中科創(chuàng )達的客戶(hù)多是業(yè)務(wù)成熟、體量更大的手機廠(chǎng)商，創(chuàng )通聯(lián)達面對的客戶(hù)都是VR、AR、無(wú)人機、智能硬件、機器人等新興行業(yè)。這意味著(zhù)，前期需要投入大量的人力、物力、財力做支持，且未來(lái)的收益具有不確定性。中科創(chuàng )達2016年的財報中，也將這作為了一個(gè)潛在的風(fēng)險點(diǎn)?？蛻?hù)商業(yè)定位和產(chǎn)品定位的清晰程度，未來(lái)很有可能影響到創(chuàng )通聯(lián)達自身的發(fā)展。
在張書(shū)濤看來(lái)，前端設備智能化是必然，包括VR、AR、無(wú)人機、智能硬件、機器人等新興行業(yè)都已呈現出增長(cháng)的大趨勢。謹慎選擇合作伙伴，提供中間件產(chǎn)品和技術(shù)支持，有助于前期保持穩健發(fā)展的同時(shí)，保證后期爆發(fā)的可能性。這些商業(yè)模式和產(chǎn)品定位清晰的公司，也更有可能在前期加大投入，選擇創(chuàng )通聯(lián)達技術(shù)平臺，這或許會(huì )是這個(gè)新興市場(chǎng)的方案提供商短期內增加營(yíng)收的必然選項。
