拉斯維加斯，1月7日，在2025 CES全球消費電子展上，創(chuàng )通聯(lián)達（Thundercomm）宣布魔方派3開(kāi)發(fā)板，正式面向全球市場(chǎng)發(fā)售，定價(jià)179美元。這款創(chuàng )新產(chǎn)品基于高通的QCS6490處理器，將登陸北美、歐洲、亞洲等市場(chǎng)，用戶(hù)可通過(guò)創(chuàng )通聯(lián)達的官網(wǎng)，以及文曄、AIT、Atlantik、CODICO、ARROW、Macnica、OSCO、Uniquest等全球多家知名代理商訂購，更多購買(mǎi)渠道即將開(kāi)放。
自早鳥(niǎo)體驗版發(fā)布以來(lái)，魔方派3憑借卓越的端側智能技術(shù)、多系統兼容性和多場(chǎng)景應用能力，為開(kāi)發(fā)者和企業(yè)用戶(hù)提供了一個(gè)高效、靈活的創(chuàng )新平臺，成為推動(dòng)端側智能技術(shù)創(chuàng )新的重要力量。
支持Linux開(kāi)源版本，適配高通AI Hub，產(chǎn)品生態(tài)全面擴展
相較于早鳥(niǎo)體驗版，此次正式全球發(fā)售的魔方派3在產(chǎn)品生態(tài)上實(shí)現了全面擴展，支持更多操作系統選擇，包括穩定性與性能更優(yōu)的 Linux GA、專(zhuān)為開(kāi)發(fā)者提供豐富體驗的 Android 13 Alpha，以及具有強大創(chuàng )新潛力的 Debian 搶先體驗版，滿(mǎn)足開(kāi)發(fā)者的多樣化需求。
同時(shí)，魔方派3支持高通AI Hub 提供的精選模型，通過(guò)優(yōu)化 AI 模型的部署與運行效率，幫助開(kāi)發(fā)者輕松集成機器學(xué)習模型和第三方 AI 技術(shù)，顯著(zhù)簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)流程并提升工作效率。其全面兼容樹(shù)莓派 5 官方配件，降低開(kāi)發(fā)門(mén)檻與成本，助力開(kāi)發(fā)者快速將創(chuàng )新項目從概念轉化為產(chǎn)品。
這一系列升級，不僅展現了創(chuàng )通聯(lián)達在端側智能領(lǐng)域的技術(shù)深度，也標志著(zhù)其在打造智能開(kāi)發(fā)生態(tài)中的重要進(jìn)展。
AI機械臂、VLM相機……魔方派3攜多場(chǎng)景成功案例亮相CES 2025
CES現場(chǎng)，魔方派3通過(guò)多個(gè)創(chuàng )新應用場(chǎng)景的演示，展示了其卓越的端側AI能力和靈活的集成性，吸引了全球開(kāi)發(fā)者和企業(yè)用戶(hù)的關(guān)注。
基于魔方派3開(kāi)發(fā)的AI機械臂（uHand），輕松實(shí)現顏色感知、面部識別和手勢識別，與你暢玩“石頭-剪刀-布”等游戲。由魔方派3驅動(dòng)的視覺(jué)語(yǔ)言模型（VLM）相機，能精準分析圖像，快速捕捉畫(huà)面中的關(guān)鍵信息，識別場(chǎng)景、風(fēng)格等多種元素。魔方派3賦能的演示設備，能夠離線(xiàn)同時(shí)運行4個(gè)高通AI Hub模型，包括分類(lèi)、物體檢測、姿態(tài)檢測、圖像分割，簡(jiǎn)化復雜模型的開(kāi)發(fā)與部署。
這些演示體現了魔方派3在簡(jiǎn)化復雜任務(wù)和推動(dòng)項目創(chuàng )新方面的強大優(yōu)勢，助力開(kāi)發(fā)者快速打造復雜、有趣且交互性極強的原型機和商用化產(chǎn)品。
“魔方派3的高效性能、多系統支持和多場(chǎng)景適用性，極大地縮短了產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期，同時(shí)賦予我們更多創(chuàng )造力?！蹦晨蛻?hù)評價(jià)道。自早鳥(niǎo)體驗版發(fā)布以來(lái)，魔方派3便受到全球開(kāi)發(fā)者和企業(yè)客戶(hù)的高度認可。據悉，已有多家客戶(hù)計劃將其用于 AI 相機、服務(wù)機器人等場(chǎng)景的產(chǎn)品量產(chǎn)。
打造端側智能新標桿，助力全球開(kāi)發(fā)者與企業(yè)客戶(hù)創(chuàng )新進(jìn)階
“魔方派3是我們在端側智能領(lǐng)域邁出的重要一步，”創(chuàng )通聯(lián)達副總裁張智敏表示，“它不僅是一款高性能硬件，更是開(kāi)發(fā)者與企業(yè)用戶(hù)的創(chuàng )新加速器。我們希望通過(guò)這款產(chǎn)品，為全球開(kāi)發(fā)者提供高效靈活的解決方案，幫助他們快速將創(chuàng )意轉化為產(chǎn)品，全面提升創(chuàng )新效率?！?/p>
高通技術(shù)公司物聯(lián)網(wǎng)戰略與合作伙伴解決方案開(kāi)發(fā)副總裁Manvinder Singh表示：“高通技術(shù)公司致力于為開(kāi)發(fā)者提供卓越的算力支持和技術(shù)保障。魔方派3基于高通 QCS6490 處理器的強大性能，充分展示了端側智能技術(shù)應用的無(wú)限潛力。我們期待與創(chuàng )通聯(lián)達合作，攜手推動(dòng)全球開(kāi)發(fā)者生態(tài)的發(fā)展?！?/p>
作為面向未來(lái)的智能硬件產(chǎn)品，魔方派3搭載高通 QCS6490 處理器，具備 12 Dense TOPS 的 AI 算力，可部署1.8B參數的大語(yǔ)言模型（LLM）。產(chǎn)品配備豐富的外設接口，包括 USB Type-A、USB 3.1 Gen1 Type-C（支持DP）、攝像頭接口、HDMI輸出和1000M以太網(wǎng)接口等。
魔方派3同時(shí)支持創(chuàng )通聯(lián)達TurboX C5430P/C6490P/C8550三款覆蓋中高算力的計算模組引腳兼容，便于企業(yè)級用戶(hù)產(chǎn)品硬件無(wú)縫迭代升級。創(chuàng )通聯(lián)達還提供深度軟硬件定制服務(wù)，助力企業(yè)用戶(hù)加速產(chǎn)品從開(kāi)發(fā)到市場(chǎng)投放的全生命周期。
隨著(zhù)魔方派3的全球發(fā)售，其應用領(lǐng)域將進(jìn)一步拓展，覆蓋工業(yè)相機、服務(wù)機器人、AI Box 和無(wú)人機等多個(gè)行業(yè)。未來(lái)，創(chuàng )通聯(lián)達計劃推出更多魔方派系列產(chǎn)品，不斷豐富生態(tài)，推動(dòng)端側智能技術(shù)在更多場(chǎng)景實(shí)現落地。
如需了解更多信息，或采購魔方派3，請點(diǎn)擊此處前往Thundercomm官網(wǎng)。
